Wie logistische Prozesse und verpackungstechnische Abläufe zusammenhängen und wie sie durch den Einsatz von Auto-ID-Technologien wie Barcode und RFID effizient gestaltet werden können, ist auf der CeMAT in der Sonderschau AutoID in der Verpackungslogistik zu sehen, die vom Institut für Distributions- und Handelslogistik (IDH) und dem Verein zur Förderung innovativer Verfahren in der Logistik (VVL) ausgerichtet wird.
30 Aussteller decken auf einer Gesamtfläche von ca. 1000 m² wichtige Themenbereiche von der Produkt- und Transportverpackung über die Ladeeinheitenbildung und -sicherung bis hin zur Ladungsbildung und -sicherung ab. In dem dazugehörigen Fachforum, das während der Messe täglich von 10:00 Uhr bis 16:00 Uhr gegenüber dem Stand B10 in der Halle 12 stattfindet, referieren Experten u.a. über die Themen Verpackungsentwicklung, Pulkerfassung von Ladeeinheiten, effiziente Verpackungslogistik, Optimierung von Verpackungssortimenten und sensorische RFID-Systeme. Das detaillierte Programm des Forums ist als PDF zum Download verfügbar. Die Sonderschau AutoID in der Verpackungslogistik findet in Halle 12, Stand D02 statt (Quelle: VVL/sp)
