In den Rechenzentren werden derzeit eifrig alternative Klimakonzepte getestet, denn die Kühlung macht laut Bitkom 22 % des RZ-Gesamtstromverbrauchs aus. Die Techit GmbH hat hierzu ein neues Kühlverfahren vorgestellt, mit dem man komplette 19-Zoll-Racks lüfterlos betreiben kann. Direct Case Thermal Coupling heißt die Technologie.
Das Unternehmen mit Sitz in Nagold im Schwarzwald arbeitet bereits seit Längerem an dieser Innovation, mit der sich die Energiebilanzen von 19-Zoll-Infrastrukturen entscheidend verbessern sollen. Im Gegensatz zu anderen Systemen laufen die Einzelkomponenten komplett lüfter- und flüssigkeitslos und sind somit auch staubunempfindlich und emissionsarm. Entscheidend ist die Bauart der 19-Zoll-Gehäuse sowie der Racks selbst: Die Wärmeenergie der CPUs kann entweder direkt dem Gebäudeheizkreislauf zur Verfügung gestellt oder über Freikühlung an die Umgebung abgegeben werden.
Die Direct-Case-Thermal-Coupling-Technologie will Techit künftig Partnern in Lizenz zur Verfügung stellen. Als Einsatzfelder sind vor allem Industrie-, RZ-, Medizin- und Servertechnik angedacht. Auch für die Vermarktung von Spherenium Smart-WARE steht ein komplettes Reseller-Konzept mit Installationsservice und Beratung bis hin zu 24/7-Endkundensupport zur Verfügung. Smart-WARE ist eine einsatzfertige 19-Zoll-IT-Infrastruktur als Komplettlösung für mittelständische Unternehmen: ein 44-HE-Rack mit hyperkonvergenten Servern (die auch Storage-System dienen können) und bis zu 1000 Xeon-Kernen, das völlig lautlos läuft und dabei maximal 4 kW aufnimmt.
