Vermaschte Spine-Leaf-Architekturen bieten kurze Latenzzeiten, Vorteile bei der Ausfallsicherheit und sie sind gut skalierbar. Andererseits muss man bei der Verkabelung mit den vorgegebenen Server- und Switch-Schnittstellen arbeiten, und das bei deutlich mehr direkten Punkt-zu-Punkt-Verbindungen. Zumindest dieser Aufwand lässt sich aber stark reduzieren.
Für ihre tML-Systemplattform hat die Dortmunder tde – trans data elektronik GmbH jetzt ein LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul herausgebracht, das vier bis 16 Kanäle/Faserpaare zusammenfasst und wieder aufteilt. Die Zahl der erforderlichen Anschlüsse verringert sich damit entsprechend (um ein Viertel, ein Achtel bzw. ein Sechzehntel). Die komplexen Kreuzverbindungen von Spine-Leaf-Architekturen hat man damit besser im Griff, und das bei weniger Dokumentationsaufwand. Zugleich spart man Kabel, Installationszeit und vor allem Platz, wie tde-Geschäftsführer André Engel betont:
„Indem die aufwendige Verkabelung mit LC-Steckverbindern entfällt, sparen Unternehmen fast 90 % Platz im Patch-Schrank gegenüber bisherigen Lösungen.“
Das Platzargument ist generell zentral für (konfektionierte) RZ-Verkabelungssysteme, die auf geringe Reflexionen und Dämpfungsverluste optimiert sind und oft bei der strukturierten Verkabelung von Neubauten oder Filialen zum Zuge kommen. Vermaschte Spine-Leaf-Architekturen mit ihren zahlreichen Direktverbindungen sind vor allem bei Cloud-Umgebungen das Highspeed-Mittel der Wahl.
Das neue LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul hat auf der Vorder- und der Rückseite jeweils vier MPO-12-Faser-Anschlüsse, die sich vorne mit Leaf- und hinten mit Spine-Switches verbinden lassen. Der Anschluss des Moduls an die mit SR4-Transceivern ausgestatteten Spine-Leaf-Switches erfolgt über Standard-MPO-12-Faser-Typ-B-Patchcords. In einen tML-Modulträger passen acht Mesh-Module auf eine Höheneinheit. Im Ergebnis kann man pro Modul acht Breakout-Module und 32 LC-Duplex-Patchkabel einsparen. Laut Hersteller ergeben sich daraus Kosteneinsparungen von bis zu 50 %.
Wer sich das zuerst aus Nähe ansehen will, hat dazu im Herbst Gelegenheit: Am 12. September 2019 kommt die tde-Roadshow („Up to Terabits“) nach Dortmund in den Signal Iduna Park. Es geht dort um Infrastrukturmanagement, Kühlung und Energieeffizienz sowie natürlich um effiziente Verkabelungen für optische Highspeed-Netze. Eine Anmeldung ist noch bis 15. August möglich. Am 4. November startet in Dortmund außerdem wieder das viertägige Digitalfestival #diwodo, die Digitale Woche Dortmund.
